在
波峰焊焊接過程中常常會出現焊料不足的現象，什么是焊料不足呢？其實就是焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因：
a）PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低;
b）插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出;
c） 插裝元件細引線大焊盤，
波峰焊焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟;
d） 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中;
e） PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。
對策：
a）
波峰焊預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。
b） 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。
c） 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面;
d）反映給PCB加工廠，提高加工質量;
e） PCB的爬坡角度為3～7℃。
